今日消息！荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

关于荣耀

荣耀是全球领先的智能手机供应商，致力于为用户提供高品质的智能手机产品和服务。荣耀产品线涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，并在全球范围内拥有广泛的销售网络。荣耀品牌以“年轻、时尚、科技”为品牌理念，深受年轻消费者的喜爱。

媒体联系方式

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MediaTek整合NVIDIA TAO，赋能边缘AI应用创新

台北，2024年6月18日 - 全球领先的芯片厂商MediaTek今日宣布，将NVIDIA TAO平台集成到其NeuroPilot SDK软件开发套件中，助力开发者为MediaTek芯片驱动的物联网设备构建更强大、更智能的边缘AI应用。

此次整合将为开发者提供以下优势：

• **简化的开发流程：**NVIDIA TAO工具包提供了超过100个预训练模型，并支持模型优化功能，可帮助开发者快速、轻松地将AI功能集成到其应用中。
• **增强的AI性能：**NVIDIA TAO支持多种深度学习框架和算法，可充分发挥MediaTek芯片的强大AI处理能力。
• **更丰富的AI功能：**NVIDIA TAO支持广泛的AI应用，包括图像识别、自然语言处理、语音识别等，可帮助开发者为用户提供更加丰富的功能和体验。

MediaTek一直致力于推动边缘AI技术的普及和应用。此次整合NVIDIA TAO，是MediaTek在边缘AI领域又一重要举措。MediaTek相信，通过与NVIDIA的合作，能够为开发者提供更强大的工具和平台，加速物联网边缘AI应用的创新和发展。

关于MediaTek

MediaTek是全球知名的无晶圆半导体公司，致力于为智能手机、物联网、电视等领域提供全方位芯片解决方案。MediaTek率先推出了5G SoC芯片，并持续引领5G技术发展。MediaTek芯片以其卓越的性能、低功耗和高性价比，获得全球众多知名厂商的青睐。

关于NVIDIA

NVIDIA是全球领先的图形和计算技术公司，致力于创造“智能世界”。NVIDIA的GPU被广泛应用于游戏、数据中心、专业可视化、人工智能等领域。NVIDIA的深度学习平台NVIDIA DGX，是全球最受欢迎的AI计算平台之一。

结语

MediaTek与NVIDIA的合作，将推动边缘AI技术在物联网领域的更广泛应用，为用户带来更加智能、便捷的生活体验。